本(ben)設(she)備(bei)(bei)主要用于手機附(fu)件如(ru)攝(she)像頭(tou)鏡片(pian)、鏡頭(tou)模組支架、SIM卡拖、按鍵、等零組件的尺寸、厚度、平(ping)面度、孔徑、外(wai)觀(guan)（缺陷類）的綜(zong)合檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)(bei)。設(she)備(bei)(bei)內包含1套CCD視覺檢(jian)測(ce)系(xi)統，最多可支持4攝(she)像頭(tou)檢(jian)測(ce)，用于檢(jian)測(ce)平(ping)面尺寸，以及外(wai)觀(guan)缺陷檢(jian)測(ce)。1套線(xian)激光，用于高(gao)度差、厚度、平(ping)面度檢(jian)測(ce)。

       設(she)(she)備檢(jian)測完成后，自動按設(she)(she)置要求進行分類(lei)，當前設(she)(she)備分為三類(lei) 良品 不良品 待(dai)定。

由機械(xie)手自(zi)動分類(lei)取出，并(bing)放置(zhi)到指(zhi)定位置(zhi)。

       設備(bei)主要(yao)性能參數：

       測量(liang)精度(du)：

                            平面尺(chi)寸(cun)檢測(ce)：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高(gao)度(du)（厚度(du)）檢測：±0.001mm

                              平面(mian)度檢測：0.001mm

                            高(gao)度落差檢測(ce)：±0.001mm

       設(she)備速度：

                            相機尺寸檢測：0.3S

                        ;    相機(ji)缺(que)陷檢測：0.5S

                            激光高度檢測：0.2S

                       激光(guang)平面度檢測：1.5S-3S（根據產品(pin)尺(chi)寸(cun)變化(hua)）

       參(can)考案例：

              SIM卡(ka)綜合(he)測試,檢測項目：外觀變形(xing)、SIM卡(ka)槽(cao)尺寸、激光標識、厚度(du)(du)(du)、卡(ka)槽(cao)深(shen)度(du)(du)(du)、平形(xing)度(du)(du)(du)。測試時間 4S/PCS。

             鏡頭支(zhi)架(jia)綜合測試,檢測項目：注(zhu)塑缺陷、平(ping)面(mian)尺寸、鏡頭孔徑、鏡片框(kuang)長寬、支(zhi)架(jia)平(ping)形(xing)度。測試時間 3S/PCS

                     目前(qian)設(she)備為人工(gong)上(shang)(shang)下(xia)(xia)料，可(ke)根(gen)據需求增加上(shang)(shang)下(xia)(xia)料機構。

配置參數：