本設備主要(yao)用于(yu)(yu)手機附件如攝(she)像頭鏡(jing)片(pian)、鏡(jing)頭模(mo)組支(zhi)架、SIM卡拖、按鍵(jian)、等零組件的尺(chi)寸、厚度(du)(du)、平(ping)(ping)面度(du)(du)、孔徑、外觀（缺(que)陷類）的綜合檢(jian)測設備。設備內包含1套(tao)CCD視覺檢(jian)測系統，最多可(ke)支(zhi)持4攝(she)像頭檢(jian)測，用于(yu)(yu)檢(jian)測平(ping)(ping)面尺(chi)寸，以及外觀缺(que)陷檢(jian)測。1套(tao)線激光，用于(yu)(yu)高(gao)度(du)(du)差、厚度(du)(du)、平(ping)(ping)面度(du)(du)檢(jian)測。

       設備(bei)檢測完成后(hou)，自動按設置要求進行分類(lei)(lei)，當前設備(bei)分為三類(lei)(lei) 良(liang)品 不良(liang)品 待定。

由機械手(shou)自動分類取出(chu)，并放(fang)置到指定(ding)位置。

   ;    設備(bei)主要性能參(can)數：

       測(ce)量精度：

                           ; 平面尺寸檢(jian)測：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測：±0.001mm

                              平面度檢測：0.001mm

                            高度落差檢測：±0.001mm

       設備速度：

    ;                        相機尺寸檢測：0.3S

                            相機缺陷(xian)檢測：0.5S

                            激(ji)光(guang)高度(du)檢測：0.2S

                       激光(guang)平面度檢測(ce)：1.5S-3S（根據產(chan)品(pin)尺(chi)寸變(bian)化）

       參(can)考案(an)例：

              SIM卡(ka)綜合測試,檢測項目(mu)：外觀(guan)變(bian)形(xing)、SIM卡(ka)槽(cao)尺寸、激(ji)光標識、厚度、卡(ka)槽(cao)深度、平形(xing)度。測試時間 4S/PCS。

             鏡頭支架綜合(he)測(ce)試,檢測(ce)項目(mu)：注塑(su)缺陷、平(ping)面(mian)尺寸、鏡頭孔(kong)徑(jing)、鏡片框長寬、支架平(ping)形度。測(ce)試時間 3S/PCS

                     目前設(she)備為人工(gong)上(shang)下料(liao)，可根據需求(qiu)增(zeng)加上(shang)下料(liao)機構。

配置參數：