本設備(bei)主要用(yong)于(yu)手機附件如攝像頭(tou)鏡片、鏡頭(tou)模組支架、SIM卡拖、按鍵、等零組件的尺(chi)寸(cun)、厚度(du)(du)、平面(mian)度(du)(du)、孔徑、外觀（缺陷(xian)類）的綜合檢(jian)(jian)(jian)測設備(bei)。設備(bei)內包含1套(tao)CCD視覺檢(jian)(jian)(jian)測系統，最多可支持4攝像頭(tou)檢(jian)(jian)(jian)測，用(yong)于(yu)檢(jian)(jian)(jian)測平面(mian)尺(chi)寸(cun)，以及(ji)外觀缺陷(xian)檢(jian)(jian)(jian)測。1套(tao)線激光，用(yong)于(yu)高(gao)度(du)(du)差(cha)、厚度(du)(du)、平面(mian)度(du)(du)檢(jian)(jian)(jian)測。

       設(she)備檢測完成后(hou)，自動按(an)設(she)置要求進行分類，當前設(she)備分為三(san)類 良品 不良品 待定。

由機(ji)械手自動分類取出，并放置(zhi)到指定位置(zhi)。

       設備主要性(xing)能參數(shu)：

 ;      測量精(jing)度(du)：

                            平面尺寸檢(jian)測：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高(gao)度(du)（厚(hou)度(du)）檢測：±0.001mm

                              平面(mian)度(du)檢測：0.001mm

                   ;         高(gao)度落差檢測：±0.001mm

       設(she)備(bei)速(su)度：

                            相機尺寸(cun)檢測(ce)：0.3S

                            相(xiang)機(ji)缺(que)陷檢測：0.5S

                            激光高度(du)檢測：0.2S

                       激光平面(mian)度檢測：1.5S-3S（根據產品尺寸變化）

       參考案例(li)：

              SIM卡綜合測試(shi),檢測項目(mu)：外觀(guan)變形、SIM卡槽尺寸、激(ji)光標識、厚(hou)度(du)、卡槽深度(du)、平形度(du)。測試(shi)時間(jian) 4S/PCS。

    ;         鏡(jing)頭支(zhi)架(jia)綜合(he)測試,檢測項(xiang)目：注塑缺陷、平面(mian)尺寸、鏡(jing)頭孔徑(jing)、鏡(jing)片(pian)框長寬(kuan)、支(zhi)架(jia)平形度。測試時間 3S/PCS

                     目前設備為人工(gong)上下(xia)料，可根據需求(qiu)增加上下(xia)料機(ji)構。

配置參數：