本(ben)設(she)備(bei)(bei)主要用(yong)于(yu)手(shou)機(ji)附(fu)件(jian)如攝像頭鏡片、鏡頭模(mo)組支架、SIM卡(ka)拖(tuo)、按(an)鍵、等零組件(jian)的尺(chi)寸、厚度、平(ping)面(mian)度、孔徑、外觀（缺(que)陷(xian)類）的綜(zong)合檢測(ce)設(she)備(bei)(bei)。設(she)備(bei)(bei)內包(bao)含1套CCD視覺檢測(ce)系統，最多(duo)可支持4攝像頭檢測(ce)，用(yong)于(yu)檢測(ce)平(ping)面(mian)尺(chi)寸，以及外觀缺(que)陷(xian)檢測(ce)。1套線激光，用(yong)于(yu)高度差、厚度、平(ping)面(mian)度檢測(ce)。

       設(she)(she)備(bei)檢(jian)測完成后，自動按設(she)(she)置(zhi)要求進行(xing)分類，當前設(she)(she)備(bei)分為三類 良品 不良品 待定。

由(you)機械(xie)手自動分類取出(chu)，并放置到指(zhi)定位置。

     ;  設備主要性能(neng)參數：

       測量精(jing)度：

                            平面尺(chi)寸檢測：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測(ce)：±0.001mm

                              平(ping)面度檢測：0.001mm

                            高度落差檢測：±0.001mm

       設備(bei)速度：

                            相機尺寸檢測：0.3S

                            相機缺陷檢測：0.5S

                            激光高度檢測：0.2S

                       激光平面(mian)度(du)檢測(ce)：1.5S-3S（根據產品尺寸變化）

       參考(kao)案例：

              SIM卡(ka)綜合測(ce)(ce)(ce)試,檢測(ce)(ce)(ce)項(xiang)目：外觀變形(xing)、SIM卡(ka)槽尺寸、激光標識(shi)、厚度、卡(ka)槽深度、平(ping)形(xing)度。測(ce)(ce)(ce)試時間 4S/PCS。

             鏡頭(tou)支(zhi)架(jia)綜(zong)合測(ce)試,檢測(ce)項目：注塑缺陷、平(ping)面(mian)尺寸、鏡頭(tou)孔徑(jing)、鏡片框長寬、支(zhi)架(jia)平(ping)形度。測(ce)試時間 3S/PCS

       ;              目前設備為人工(gong)上下料，可根(gen)據(ju)需(xu)求(qiu)增(zeng)加上下料機構。

配置參數：