本設(she)備(bei)主要用于(yu)手機附件(jian)如攝(she)像頭鏡(jing)片(pian)、鏡(jing)頭模組(zu)支(zhi)架、SIM卡(ka)拖、按鍵、等(deng)零組(zu)件(jian)的(de)(de)尺寸、厚度、平面度、孔徑、外(wai)觀（缺陷(xian)(xian)類）的(de)(de)綜合檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)。設(she)備(bei)內包含1套(tao)CCD視覺檢(jian)測(ce)系統，最多(duo)可支(zhi)持4攝(she)像頭檢(jian)測(ce)，用于(yu)檢(jian)測(ce)平面尺寸，以(yi)及(ji)外(wai)觀缺陷(xian)(xian)檢(jian)測(ce)。1套(tao)線激(ji)光，用于(yu)高度差、厚度、平面度檢(jian)測(ce)。

       設(she)備檢測完(wan)成后，自動按設(she)置(zhi)要求進(jin)行(xing)分(fen)類(lei)，當前設(she)備分(fen)為三類(lei) 良品(pin) 不良品(pin) 待定。

由(you)機械手(shou)自動分類取出，并放置到(dao)指定位(wei)置。

       設備主要(yao)性能參數：

       測量精度：

                            平(ping)面尺寸檢(jian)測：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測(ce)：±0.001mm

                              平面度檢(jian)測(ce)：0.001mm

                            高度落差檢測(ce)：±0.001mm

       設備速度(du)：

                            相機尺寸(cun)檢測：0.3S

  ;                          相機(ji)缺(que)陷(xian)檢測：0.5S

                            激(ji)光高度檢(jian)測：0.2S

        ;               激光(guang)平面度(du)檢測：1.5S-3S（根(gen)據產品尺寸變化）

       參考案例：

              SIM卡(ka)綜(zong)合測(ce)試,檢測(ce)項目：外觀(guan)變形、SIM卡(ka)槽尺寸、激光標識(shi)、厚度、卡(ka)槽深度、平形度。測(ce)試時間(jian) 4S/PCS。

             鏡(jing)頭支(zhi)架綜(zong)合測試,檢測項目：注塑缺(que)陷、平(ping)(ping)面尺寸、鏡(jing)頭孔徑、鏡(jing)片框長寬(kuan)、支(zhi)架平(ping)(ping)形度。測試時(shi)間 3S/PCS

                     目前設備(bei)為人工上下(xia)料，可根據需(xu)求增加(jia)上下(xia)料機構。

配置參數：